第一屆!半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會成功召開
陶瓷原料專用磨粉設(shè)備HLMX超細立式磨粉機
中國粉體網(wǎng)訊 2022年7月13日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第一屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會”在濟南舜和國際酒店成功召開。本次大會旨在為半導(dǎo)體和先進陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺，交流先進技術(shù)，互通行業(yè)信息，促進產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動國產(chǎn)替代進程。本次會議匯聚了半導(dǎo)體、陶瓷行業(yè)的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、技術(shù)人員共計300余人。
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簽到現(xiàn)場
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網(wǎng)總經(jīng)理付信濤先生作開幕致辭
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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
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會議現(xiàn)場
會議精彩報告
清華大學(xué)潘偉教授詳細介紹了半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件特殊的熱、電與力學(xué)性能要求、指標特征與制備技術(shù)。
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清華大學(xué)潘偉教授作《半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷材料的熱、電與力學(xué)性能特征與制備》報告
湖南大學(xué)肖漢寧教授針對半導(dǎo)體裝備用陶瓷零部件的應(yīng)用需求，介紹了制備高性能氧化鋁陶瓷的原料特性、成型工藝、燒成技術(shù)、精密加工方法等，并分析了一些典型氧化鋁陶瓷零部件在半導(dǎo)體裝備中應(yīng)用現(xiàn)狀，同時指出了我國半導(dǎo)體裝備用陶瓷零部件的發(fā)展趨勢。
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湖南大學(xué)肖漢寧教授作《半導(dǎo)體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術(shù)》報告
張偉儒總裁介紹了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展重點，總結(jié)了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題。張總提到要堅持強化高校-研究所-企業(yè)-用戶的協(xié)同作用，圍繞先進陶瓷粉體制備、先進成型、快速燒結(jié)、精密高效加工、可靠性評價等工程化技術(shù)及裝備加大投入，在低成本制備以及產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性、一致性方面不斷實現(xiàn)自主可控，實現(xiàn)我國先進陶瓷由大變強發(fā)展的新局面。
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中材高新股份有限公司總裁張偉儒作《先進陶瓷產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展重點》報告
王士維研究員針對基于自發(fā)凝固成型的大尺寸氧化鋁制備的成套技術(shù)進行了詳細介紹。其認為自發(fā)凝固體系具有一定優(yōu)勢，如低密度的有機網(wǎng)絡(luò)有利于干燥過程中水的運輸和應(yīng)力釋放；有機物含量低，易于脫粘，減少應(yīng)力，排放低。
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上海硅酸鹽研究所王士維研究員作《自發(fā)凝固成型制備米級氧化鋁部件》報告
管玉鑫經(jīng)理以半導(dǎo)體陶瓷材料為切入點，著重介紹了前沿的電子顯微檢測和表征技術(shù)，包含從微米到納米尺度的分辨能力，從高分辨成像到元素、結(jié)構(gòu)、原位等多維度綜合性表征方案。
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北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司管玉鑫經(jīng)理作《基于SEM/FIB表征方案在半導(dǎo)體陶瓷材料分析中的應(yīng)用》報告
王良博士在報告中闡述了燃燒合成高品質(zhì)氮化硅粉體技術(shù)、高導(dǎo)熱基板用氮化硅粉體的燒結(jié)評價，并講解了粉體產(chǎn)品及一致性控制， 高性能氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備。
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齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院技術(shù)負責人王良博士作《高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備》報告
滕雅娣教授講解了聚合物轉(zhuǎn)化技術(shù)制備SiCN陶瓷以及SiCN陶瓷作為一種新型半導(dǎo)體材料的重要應(yīng)用。
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沈陽化工大學(xué)滕雅娣教授作《SiCN陶瓷：一種新型半導(dǎo)體材料》報告
應(yīng)用工程師婁冬冬在“如何表征并統(tǒng)計分析陶瓷原粉的形貌以及大小”、“如何使用掃描電子顯微鏡以及光學(xué)顯微鏡多渠道分析氮化鎵等三代半導(dǎo)體材料的缺陷”以及“結(jié)合Zeiss特色的顯微鏡關(guān)聯(lián)技術(shù)，對材料或器件的失效點進行精準定位分析”等方面進行了詳細報告。
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卡爾蔡司公司應(yīng)用工程師婁冬冬作《ZEISS顯微鏡在半導(dǎo)體陶瓷材料中的應(yīng)用》報告
王卿璞教授介紹了集成電路學(xué)科和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展背景，闡明了半導(dǎo)體集成電路與之相關(guān)的交叉學(xué)科形成，以及目前國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)模、數(shù)量等，并對未來發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)進行了展望。
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山東大學(xué)王卿璞教授作《集成電路學(xué)科與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展》報告
傅仁利教授介紹了電子元器件及微電子元器件、電子與微電子的封裝結(jié)構(gòu)與封裝材料，并對微電子封裝中的陶瓷材料以及基于陶瓷的微電子封裝技術(shù)進行了分析和介紹。
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南京航空航天大學(xué)傅仁利教授作《先進電子封裝中的陶瓷材料及金屬化技術(shù)》的報告
侯曉蕊經(jīng)理闡述了碳化硅材料及其在半導(dǎo)體中的應(yīng)用，詳細介紹了中電科材料公司產(chǎn)業(yè)情況，最后對碳化硅未來發(fā)展進行了展望。
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山西爍科晶體有限公司侯曉蕊經(jīng)理作《碳化硅材料發(fā)展展望》報告
劉海林所長圍繞我國高端裝備對陶瓷部件的需求，介紹了我國精密碳化硅陶瓷部件制造技術(shù)、碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在關(guān)鍵裝備的配套應(yīng)用，以及我國碳化硅陶瓷未來重點發(fā)展方向。
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中國建筑材料科學(xué)研究總院劉海林所長作《半導(dǎo)體制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件及制備技術(shù)》報告
黃火林教授圍繞氮化鎵材料特點、器件加工與測試難題、典型應(yīng)用與行業(yè)背景等內(nèi)容展開了詳細介紹。
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大連理工大學(xué)黃火林教授作《第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件技術(shù)與應(yīng)用》報告
姜興茂教授圍繞納米氧化物粉體制備方法展開了詳細介紹并對其自主開發(fā)的獨特的糖尿素鹽自組裝方法進行了闡述。
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武漢工程大學(xué)姜興茂教授作《高性能氧化物粉體的可控制備》報告
展覽現(xiàn)場精彩瞬間
本屆大會期間，半導(dǎo)體、陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上的近40家企業(yè)現(xiàn)場展示了各自的產(chǎn)品，參會嘉賓參觀了企業(yè)展臺，并與專家學(xué)者、企業(yè)界精英進行了面對面的深入交流。
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展會現(xiàn)場
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參會代表在深入交流
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部分企業(yè)的產(chǎn)品展示
總結(jié)
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件，精密陶瓷是支撐我國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。因此，要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“卡脖子”窘境，必須重視精密陶瓷部件等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化發(fā)展。
（中國粉體網(wǎng)濟南報道/山川）